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解决无线快充散热纳米晶材料有良方

文章出处：人气：451发表时间：2019-03-15

如今，智能手机的频繁更新也不断刺激着无线充电的出货量，然而充电的功率和速度，发热现象以及模组厚度等问题，影响了消费体验，拖累了市场普及，让手机厂家、模组企业以及充电厂商十分头大。因而迫切需要纳米晶软磁来结束这一局面。

无线快充是提升用户体验的关键，因此无线充电功率需要相应提升，但是传统的铁氧体材料在无线充电中发热问题严重，已经不能满足大功率充电需求。

相比而言，纳米晶材料以高节能性著称，充电效率也非常高，目前充电效率也已达到了90%以上。

而且纳米晶、非晶材料相对薄一些，在同等充电效率(78%左右)下，厚度仅为铁氧体磁片的一半，还能实现多片叠烧，而传统材料生产的磁片只能单片烧结，否则粘片变形。

此外，从应用领域来讲，纳米晶材料更大的特点在于可实现手机之间的互充，在未来无线充电中应用潜力巨大，并脱颖而出，逐渐取代铁氧体成为众多无线充电厂家的新选择。

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