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解决无线快充散热 纳米晶材料有良方

文章出处: 人气:225发表时间:2019-03-15

解决无线快充散热 纳米晶材料有良方

如今,智能手机的频繁更新也不断刺激着无线充电的出货量,然而充电的功率和速度,发热现象以及模组厚度等问题,影响了消费体验,拖累了市场普及,让手机厂家、模组企业以及充电厂商十分头大。因而迫切需要纳米晶软磁来结束这一局面。

无线快充是提升用户体验的关键,因此无线充电功率需要相应提升,但是传统的铁氧体材料在无线充电中发热问题严重,已经不能满足大功率充电需求。

相比而言,纳米晶材料以高节能性著称,充电效率也非常高,目前充电效率也已达到了90%以上。

而且纳米晶、非晶材料相对薄一些,在同等充电效率(78%左右)下,厚度仅为铁氧体磁片的一半,还能实现多片叠烧,而传统材料生产的磁片只能单片烧结,否则粘片变形。

此外,从应用领域来讲,纳米晶材料更大的特点在于可实现手机之间的互充,在未来无线充电中应用潜力巨大,并脱颖而出,逐渐取代铁氧体成为众多无线充电厂家的新选择。


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