解决无线快充散热、成本难题 纳米晶材料有良方:广泛应用在手机领域,随着5G市场的到来,纳米晶无线充解决这个迫在眉睫的问题。
纳米晶、非晶材料相对薄一些,在同等充电效率(78%左右)下,厚度仅为铁氧体磁片的一半,还能实现多片叠烧,而传统材料生产的磁片只能单片烧结,否则粘片变形。
此外,从应用领域来讲,纳米晶材料更大的特点在于可实现手机之间的互充,在未来无线充电中应用潜力巨大,并脱颖而出,逐渐取代铁氧体成为众多无线充电厂家的新选择。
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